[어보브반도체(주)] 现代单片机, 参加汽车半导体交流会

现代单片机在3月17日举行的“汽车半导体协作交流会”上推出了新一代汽车半导体解决方案。这次交流会是由韩国汽车产业协会（KAMA）以及韩国半导体产业协会（KSIA）共同举办，旨在通过加强各行业之间的协作，以提高国内汽车半导体的生产状况，交流会进行方式主要由汽车无晶圆厂企业向汽车销售企业和OEM企业来介绍汽车半导体技术。

现代单片机参加了此次汽车半导体交流会议，并介绍了其LiDAR（光检测和测距）和PAS（停车辅助解决方案）等带有汽车行业ADAS(先进的驾驶员辅助系统)解决方案以及车内移动 USB type-C充电解决方案的最新技术，并介绍了即将引领市场的创新产品。此外，通过提供安保功能和安全性功能的新一代汽车MCU，提出了优化的定制解决方案。

在此次交流会议上，现代单片机向潜在客户群介绍了其新一代汽车MCU的阵容，并收到了多家公司的潜在合作建议等成果。

现代单片机将继续根据客户的需求，准备新一代汽车MCU产品，并不断向客户提供具有竞争力的产品，从而将产业范围从当前的以家用电器和移动业务为中心的领域扩展到工业和汽车应用领域。

attachment : 차량용 반도체 교류회.png

上一篇	现代单片机，成功向中国ZMI提供无线耳机专用触摸接近式传...
下一篇	现代单片机将于9月27日-29日参加2021年深圳ELEXCON电子展